軟硬體工程師/主管
求才內容說明
職務編號:
TE190589
職務類別:
系統/軟韌體    硬體工程/研發技術        
職務說明:
1.寬頻固網,光纖及無線網路通訊相關產品產品研發3年以上經驗
2.具軟硬體,RF整合能力
3.具FTTH,xPON光通訊產品研發經驗尤佳
4.英文聽說讀寫佳
工作地點:
基隆/台北
薪  資:
面議
專長條件:
1.寬頻固網,光纖及無線網路通訊相關產品產品研發3年以上經驗
2.具軟硬體,RF整合能力
3.具FTTH,xPON光通訊產品研發經驗尤佳
4.英文聽說讀寫佳
企業背景
產業類別:
通訊/電訊
公司背景:
網通大廠
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
履歷寄送
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