SAP工程師/主管
求才內容說明
職務編號:
HW200073
職務類別:
系統/軟韌體            
職務說明:
1. SAP ERP PP module開發與維護
2. Web系統與MS SQL資料庫開發與維護管理
3. Excel VBA報表自動化
工作地點:
基隆/台北
薪  資:
面議
專長條件:
1.大專以上資訊管理/資訊工程相關科系畢
2.英文聽說讀寫中等以上
3.具有專業技能:如MS SQL, VB具SAP相關經驗尤佳。
4.樂觀進取, 抗壓性高
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
本公司為電腦及其週邊設備製造業
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
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