急-PKG技術經副理
求才內容說明
職務編號:
SP202499
職務類別:
製造/生產/工程            
職務說明:
1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理.
2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發.
3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳
封裝.
4.與Substrate layout 互相支援與解決問題.找到最佳design rule .
工作地點:
大陸華中/華東地區
薪  資:
面議
專長條件:
熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程
企業背景
產業類別:
光電/半導體
公司背景:
電子零組件製造業
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
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