軟體/韌體工程師~高工
求才內容說明
職務編號：
SW230601
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1.新產品開發電子軟體/硬體設計:電路設計/軟體開發、管控進度。
2.系統電路改善:問題點評估、對策驗證。
3.新產品評估:提出相關評估報告。
4.因應新產品專案導入與維護，需與廠商.開發團隊進行溝通協調。
5.編輯新產品系統軟體操作、保養手冊SOP與培訓使用者。
6.軟體/硬體改善及優化。
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1.2-3年以上工作經驗
2.具備撰寫程式語言MCU/熟C++語言/單晶片/APP相關規劃及執行經驗。
3.具備新產品系統軟件/硬件導入經驗。
4.有指紋辨識/touch panel經驗佳，至少要有電子產品經驗
企業背景
產業類別：
光電/半導體
公司背景：
光電產業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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