Android 韌體工程師 (AI)
求才內容說明
職務編號：
HW230755
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
AI model porting, performance finetuning及軟體開發
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大學、碩士；電資相關科系
2. 5年以上工作經驗
3. 須熟悉Qualcomm platform 上AI model porting 及performance finetuning
4. 英文中等
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
本公司為電腦及其週邊設備製造業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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