Camera硬體設計工程師(主任級)
求才內容說明
職務編號：
HE220074
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1. RFI /RFP/RFQ 規格確認與可行性評估.
2. 硬體平台評估 / 設計 / 驗證與優化.
3. 新產品開發專案試產跟進DFM/DFC、良率改善與量產協助.
4. Technology Support Customer.
5. 組織發展計畫及團隊核心技術能力強化
工作地點：
基隆/台北,台灣地區
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 具5年以上Camera Device (IP Cam)產業工作經驗
2. 具5年以上ODM或JDM產業經驗
3. 熟悉Camera Solution平台 (ex: Ambarella, Sigmastar, Qualcomm, NXP..)
4. 具IP Camera / Doorbell 專案開發經驗優先考慮
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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