伺服器熱流Thermal 設計主任/設計經理
求才內容說明
職務編號:
HJ220600
職務類別:
機構    硬體工程/研發技術        
職務說明:
1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design)
2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion)
3.散熱驗證(Thermal validation)
4.開發新技術(Develop new thermal technology)
專長條件:
1.伺服器散熱研發經驗:設計主任需具備5年以上 ;設計經理需具備8年以上
2.需具備實際測試驗證系統散熱經驗    
3.熟悉散熱元件,如HS,風扇的製程與設計
4.需具備專案文件撰寫及英文簡報製作能力
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
上市電腦大廠
勞動條件
薪資待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度:
週休二日
工作性質:
全職
工作地點:
基隆/台北,桃園/新竹/苗栗
出差說明:
不需出差
外派說明:
不需外派
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利:
◆一年四季提供優渥獎金(年終/端午/中秋/分紅)
◆內部推薦獎金
◆提供婚喪喜慶補助
◆生育補助
◆年節禮卷
◆生活娛樂/藝文補助
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