AI 機器學習與深度學習研發經理
求才內容說明
職務編號：
HW230200
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 帶領團隊以機器學習、深度學習、統計分析等技術，協助或提供公司產品所需算法的解決方案,並規劃相關核心算法的技術路線
2. 應用領域包含但不限於電腦視覺 (surface defect inspection, object detection/classification/recognition/tracking, behavior analysis, …) 和聲學處理 (Abnormal noise detection/classification, …)
3. 針對於不同的嵌入式系統的AI加速晶片(非GPU)進行模型壓縮與優化,以符合速度與準確度要求
4. 協助設計與建立MLOps流程與Data pipeline的介接工具
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 碩士及以上學歷, 電機/電子/資工/資管/機械/數學/統計或人工智慧相關科系
2. 具機器學習,深度學習,資料分析等5年以上相關研發經驗
3. 帶領團隊執行人工智慧相關專案2年以上經驗
4. 熟悉C/C++/Python等程式語言及Linux系統開發環境
5. 熟悉深度學習工具(如Tensorflow, Keras, Pytorch..) Framework, 及常用模型（CNN, RCNN, VGGNet, ResNet, GAN, GCN, GNN, …）
6. 具備程式開發熱忱與積極性，善於溝通協調與團隊合作精神並能領導團隊解決問題
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電腦及其週邊設備製造業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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