韌體設計經理
求才內容說明
職務編號:
HW230212
職務類別:
系統/軟韌體            
職務說明:
1.領導和管理團隊
2.專案產品管理/規劃與開發
3.技術策略制定
4.跨部門溝通協調
5.監督韌體測試和品質驗證
6.導入新技術,提高產品的效能和品質
工作地點:
基隆/台北
薪  資:
面議
專長條件:
1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。
2.具Single chip embedded system driver coding 經驗
(有ARM整合經驗者佳)。"
3.具數位電路、類比電路基礎。
4.具Linux, RTOS開發經驗。
5.有開發Android經驗者佳。
6.硬體端與軟體端之協調溝通。
7.韌體專案管理經驗。
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
上市電腦大廠
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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