硬體研發主管(Switch/Data center/x86)
求才內容說明
職務編號：
TE230319
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1. SCH design and review
2. Production specification study and proposal work out
3. PCB layout review and design guide check
4. Function verification and issue debug
5. Team member lead.
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大學以上相關科系畢業,10年以上HW相關工作經驗.
2. 過往具備擔任管理職之經驗.
3. 英文中等;具TOEIC650以上佳
企業背景
產業類別：
通訊/電訊
公司背景：
網通大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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