急-總部研發-Android嵌入式系統軟體主任工程
求才內容說明
職務編號：
EW230427
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 負責 Android 嵌入式設備應用程式的設計、開發與維護，包含功能開發、測試與部署。
2. 透過 JNI 與 C/C++ 模組整合，提升系統效能並支援底層設備控制。
3. 與嵌入式硬體設備整合，包含 UART、I2C、SPI、USB、Bluetooth、Wi-Fi 等通訊介
面。
4. 參與 Android 系統功能整合與效能優化，確保設備⾧時間穩定運行。
5. 撰寫單元測試、整合測試與系統測試案例，提升軟體品質。
6. 編寫技術文件與開發文件，確保系統架構與程式碼具備可維護性。
7. 持續改善開發流程與工具，提升開發效率與產品品質。
專長條件：
1. 大學/碩士; 資訊工程學科類、數學及電算機科學學科類相關
2. 具備5年以上工作經驗
3. 英文中等
企業背景
產業類別：
機械/汽機車
公司背景：
健身器材
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
台中/彰化/南投
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
團體保險
每年員工健康檢查
汽、機車停車場
加班提供免費點心或晚餐
婚喪喜慶及旅遊補助
員工職涯發展規劃
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