硬體研發主管-林口
求才內容說明
職務編號:
TE230530
職務類別:
硬體工程/研發技術            
職務說明:
1 RFQ規格/成本評估,design review,進度追蹤,成本控管,督導研發機種進入量產
2 部門內部或跨部門研發人力,設備或分工的協調事項
3 協助工程師提升工作技能, 增進專案開發效率
4 前瞻技術或創新產品研究
5 人員培訓及工作績效評核
工作地點:
桃園/新竹/苗栗
薪  資:
面議
專長條件:
1. 大學以上相關科系畢業,10年以上HW相關工作經驗.
2. 過往具備擔任管理職之經驗.
3. 英文中等;具TOEIC650以上佳
企業背景
產業類別:
通訊/電訊
公司背景:
網通大廠
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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