CEBG韌體經理 (BBU產品)
求才內容說明
職務編號：
HW240355
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1.統合開發部行政工作
2.BBU, BMS產品開發方向與進度掌握
3.BBU/BBU Shelf開發,導入建模
4.帶領團隊完成交付的任務
5.品質測試監控及問題追蹤
專長條件：
1.7年以上相關工作經驗，5年以上管理經驗
2.英文精通
3.電腦能力:DSP、ML、Simul ink 、TI C2000/UCD31XX
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
電子零組件上市大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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