急-伺服器水冷散熱研發設計經理
求才內容說明
職務編號：
HE206262
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。
1. 液冷散熱系統架構設計與開發：
o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。
o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。
2. 熱流模擬與機構分析：
o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。
o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。
3. 專案管理與跨部門協作：
o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。
o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。
4. 供應商管理與新技術研究：
o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。
o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）
專長條件：
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電腦大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
◆一年四季提供優渥獎金(年終/端午/中秋/分紅)
◆內部推薦獎金
◆提供婚喪喜慶補助
◆生育補助
◆年節禮卷
◆生活娛樂/藝文補助
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