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職務代碼
職務名稱
產業類別
工作地點
薪資
TG206254
董事長特助A
通訊/電訊
桃園/新竹/苗栗
面議
TG206255
董事長特助B
通訊/電訊
基隆/台北
面議
TG206304
熱模擬實驗室主管
通訊/電訊
桃園/新竹/苗栗
面議
TW206305
Switch硬體研發工程師
通訊/電訊
桃園/新竹/苗栗
面議
TE240529
急-X86 switch 網通產品硬體研發
通訊/電訊
桃園/新竹/苗栗
面議
HE250237
資深ARM電子研發工程師
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HE260136
HW design Leader (DL )
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HE260137
AI Server/ AI Card/ Edge Box 硬體工程師(高專)
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HJ210912
資深散熱設計leader (副理級leader 或主管)
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HJ210911
急-資深散熱設計工程師(高工級)
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HW260005
急-資深RF工程師
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
UJ250314
AE 機構經理/資深經理
機電/設備/電器
桃園/新竹/苗栗
250萬以上
HE250447
NB硬體設計理級主管
電子/電腦/週邊
桃園/新竹/苗栗
面議
HE206273
NB硬體設計課級主管(林口)
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HE250449
NB硬體設計工程師 (林口)
電子/電腦/週邊
桃園/新竹/苗栗
面議
HE206272
熱流Thermal 設計主任/設計經理
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HE260171
Technical Director/Manager for Space Systems
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HJ260166
NB機構設計工程師
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HE230120
NB硬體設計經理
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
HE230121
NB硬體設計主任
電子/電腦/週邊
基隆/台北
面議
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