熱流研發主管
求才內容說明
職務編號：
HJ250416
職務類別：
機構    硬體工程/研發技術        
職務說明：
1.新技術開發
2.人力資源調整與分派
3.成本管理
專長條件：
1. 熟 3D 設計軟體，如 Creo 4.0以上
2. 設計軟體：熟CFD相關軟體操作 ，如Flo EFD、Icepak、flotherm
3. 設計能力：自然對流與強制對流相關分析與解熱能力，如heatsink / heater / Fan整合能力
4. 熱對策資源熟悉，如新技術開發、廠商資源
5. 需具備涵蓋多功能工作團隊經驗，如機構/熱流團隊
6. 網路設備或3C產品熱對策設計與測試經驗10年間以上，具fanless、fan與 liquid cooling 整合能力
7. 熟 fin heatsink、stamping heatsink與 heatpipe 整合相關加工製程
8 網通廠.系統廠經驗
企業背景
產業類別：
通訊/電訊
公司背景：
無線網路通訊業
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
出差說明：
需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
盈餘分紅
各式禮金及補助
免費加班晚點
免費團保
員工配偶及子女免費健康醫療團體保險
新進人員體檢
每年定期健康檢查
履歷寄送
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