創新工程部 - 機構設計副理Mechanical Design Lead
求才內容說明
職務編號：
HJ206523
職務類別：
機構            
職務說明：
1. 獨立執行筆電機構模組及整機設計任務。
2. 進行 3D/2D 設計、結構配置、公差及組裝評估。
3. 配合樣機組裝、測試與問題分析，提出改善方案並追蹤結案。
4. 與 ID、EE、散熱、製造、模具及供應商協作，確保設計可量產。
5. 支援創新機構方案的概念設計、原型製作與技術驗證。
專長條件：
必備條件：筆電機構設計 6 年以上，8 年以上尤佳；能獨立負責專案
1. 有筆電產品實際開發經驗，能清楚說明自行負責的設計範圍。
2. 能獨立判斷問題、規劃工作並按時交付。
3. 具創新意願，願意嘗試並驗證新設計或新技術。
4. 溝通協調良好，嫻熟跨部門及供應商有效合作。
5. 具指導工程師或協助團隊解決問題的能力者佳。
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電腦大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
◆一年四季提供優渥獎金(年終/端午/中秋/分紅)
◆內部推薦獎金
◆提供婚喪喜慶補助
◆生育補助
◆年節禮卷
◆生活娛樂/藝文補助
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