RF硬體研發主管
求才內容說明
職務編號:
HE210839
職務類別:
硬體工程/研發技術            
職務類別:
1.熟WiFi AP RF及EE硬體線路設計及產品設計, 開發流程管理
2.能直接與客戶溝通有關RFP/RFQ技術回覆與提供相關建議
3.專案執行與進度管控
4.新技術研發與管理
工作地點:
桃園/新竹/苗栗,台灣地區
薪  資:
面議
專長條件:
1.大學以上,EE/通訊相關科系畢
2.具6年以上相關工作經歷;3年以上管理經歷
3.具有網通產品ODM/OEM專案經驗者佳

企業背景
產業類別:
通訊/電訊
公司背景:
網通大廠
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
履歷寄送
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