先進封裝高階研發主管
職務說明：
一、研發策略與技術領導
• 制定並執行先進封裝（如2.5D/3D IC、Fan-Out、Chiplet等）技術發展藍圖與中長期研發方向
• 領導研發團隊，促成關鍵製程、材料與封裝架構的技術突破與量產導入
• 與設備、材料商共同開發符合未來技術趨勢的解決方案
二、客戶應對與技術導入
• 作為主要窗口，與全球關鍵客戶（IDM、Fabless）建立良好技術溝通與合作關係
• 解決客戶端技術問題，提升產品信賴性與製程穩定性
三、業務開發與策略合作
• 主導潛在客戶開發計畫，推動新專案導入
• 與業務、市場團隊合作，提出先進封裝解決方案並參與技術簡報與專案提案
• 掌握市場趨勢，尋找策略聯盟與技術合作機會
四、營運與成本管控
• 建立先進封裝各製程階段的成本架構模型，協助評估新技術的量產可行性與投報比
• 持續優化材料、製程與設備配置，降低總製造成本
• 與製造、供應鏈、財務團隊密切合作，確保各專案達成成本與毛利目標
專長條件：
1. 碩士以上，英文精通
2. 工作經驗20年以上
3. 深入了解2.5D/3D IC、Fan-Out、Chiplet等先進封裝架構與製程整合，
4. 曾主導大型先進封裝專案從無到有導入並成功量產
5. 具備與國際大客戶（如美系/日系IC設計公司）合作、談判與技術導入實績
6. 熟悉AI、HPC、車用等應用場域之技術需求與趨勢
7. 具備策略規劃、成本分析與跨部門溝通協調能力，熟悉先進封裝供應鏈與成本結構評估
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
1. 額外給假：
孝親假 陪讀假 陪產檢假 心靈調適假 預給特休
2. 教育訓練
新進訓練 / 專業訓練 / 語言訓練 /EMBA在職進修補助
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