熱流研發設計主管
求才內容說明
職務編號:
HE170267
職務類別:
硬體工程/研發技術    機構        
職務類別:
1.進行Thermal相關的研發設計
2.關鍵技術突破
3.應對客戶需求
4.網通產品、server或其他3C產品熱傳與系統噪音相關設計、模擬與計畫
工作地點:
基隆/台北
薪  資:
面議
專長條件:
1.機械/熱流相關系所
2.5年以上相關經驗
3.英語聽說讀寫優
4.熟悉熱流模擬軟體 , Flotherm or Flotherm XT or 6-SIGMA
企業背景
產業類別:
電子/電腦/週邊
公司背景:
本公司為電腦及其週邊設備製造業
公司福利
法定權益:
勞、健保 / 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥
履歷寄送
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