工廠專案部部級主管
求才內容說明
職務編號：
HP206308
職務類別：
製造/生產/工程            
職務說明：
1.協調跟進新產品從試產到量產落地
2.獨自組織會議分配各項試產相關的任務給相關部門
3.作為公司和客戶之間的聯繫窗口
4.帶領OPM and PMC團隊進行專案計畫的制定及專案進度追蹤，協調資源以完成專案管理的任務
5.掌握整個專案的準備情況，推進專案進度，預判風險，對內對外溝通協調以解決問題
6.維護與客戶的良好關係，充分理解客戶需求並轉化成內部行動計畫，達成客戶滿意度
7.主導重要專案會議，會議資料準備，會議進程把控，並負責協調安排廠區客戶參訪接待
專長條件：
1.10年以上ODM/OEM工廠經驗
2.熟悉SMT/FATP 有流程與品質經驗 or 封裝製程工廠的製造/品質/運營管理理念及方法
3.半導體封裝廠經驗尤佳(亦或是有光通產品經驗)
4.英語聽說讀寫可做為工作語言和客戶對話&溝通
5.成本效益與廠營運方向規劃(尤佳)
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
網通大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
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