工程主管
求才內容說明
職務編號：
HP206374
職務類別：
製造/生產/工程            
職務說明：
•負責工程管理部營運管理、團隊發展與人才培育。
•制定工程策略與年度目標，推動專案管理及績效提升。
•負責 SMT/DIP/ASSY 製程優化、新產品導入及量產管理。
•推動製程改善、自動化、Lean/CI 專案，提升效率與降低成本。
•建立工程標準與設備管理制度，改善品質與生產穩定性。
•跨部門整合資源，確保專案、量產及客戶需求達成。
專長條件：
•大學以上學歷，電子、電機、機械、工業工程或相關理工科系背景。
•具 10 年以上電子製造業工程管理經驗，熟悉 SMT、DIP、ASSY 製程管理及量產導入流程。
•具製程改善、設備管理、Lean / Six Sigma 推動及自動化專案規劃經驗，並具跨部門整合與專案管理能力。
•能配合任務出差

企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
本公司為消費性電子產品製造業
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
 
履歷寄送
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