硬體研發工程師/主任/副理
職務說明:
1. 類比與數位硬體電路設計與規劃能力
2. 硬體與軟體整合測試(System Integration)能力
3. 電路圖的繪製與layout review
4. 熟悉相機系統電路設計
5. 與零件廠商連繫,備料及建BOM
6. 新零件survey的能力
7. EVT, DVT驗證計劃擬定,與工廠進行溝通和導入量產
8. EMI/EMC 設計與測試, debug及協助通過產品相關認證測試
9. 主管交辦事項
10. 跨部門團隊協作
專長條件:
1. 工作經歷-5年以上
2. 學歷要求-大學、碩士
3. 科系要求-電機電子工程相關
4. 語文條件-英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
5. 擅長工具-Cadence Allegro、OrCAD、PADS
其他條件
1. 硬體研發3年(以上)經驗
2. 具數位影像/影音產品相關開發經驗尤佳
3. 具車用產品,IP Cam/Sports Cam/360 Cam硬體研發經驗尤佳
4. 可配合出差者佳
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利:
上下班彈性工時
每年額外提供5-7天不等的有薪假
專業課程訓練
員工、配偶與子女同享公司團保福利
定期免費員工健康檢查
婚喪喜慶補助、生育補助、托育補助、旅遊補助
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