EE硬體設計理級主管
求才內容說明
職務編號：
HE206363
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖
負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。
Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關。
完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發。
負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優。
引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動）。
專長條件：
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電腦大廠
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
不需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
◆一年四季提供優渥獎金(年終/端午/中秋/分紅)
◆內部推薦獎金
◆提供婚喪喜慶補助
◆生育補助
◆年節禮卷
◆生活娛樂/藝文補助
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