急-PLP Sales
求才內容說明
職務編號:
SS220735
職務類別:
業務    PM        
職務說明:
1.PLP封裝市場開發與銷售
2.陌生開發與銷售達成管理
3.收集市場資訊與新產品導入
工作地點:
雲林/嘉義/台南
薪  資:
250萬以上
專長條件:
1.具封裝or半導體產業專業年資10年以上
2.具陌生開發尤佳
3.需英文精通
4.依專案性質出差,地點美國、新加坡、日本、歐洲
企業背景
產業類別:
光電/半導體
公司背景:
光電產業
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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