伺服器BMC/IPMI 韌體設計主任/經理
求才內容說明
職務編號：
HW230213
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 經驗分享與技術指導
2. 跨部門溝通
3. 新技術研發與導入
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 具10年以上BMC設計經驗、含主管經驗
2. 熟悉BMC架構
3. 熟悉server架構
4. 具BMC debug經驗
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電腦大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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