5G BSP軟體研發主任工程師 (5G Small cell)
求才內容說明
職務編號：
HW240031
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
5G 基站軟體研發:
1. 開發及維護BSP及有關於SPI、I2C等硬體Driver
2. Boot-loader,Driver與相關Application開發與測試
3. Networking Protocol 開發與測試
4. 與製造測試工程師合作建立測試站，用於製造過程中的產品測試
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 5年以上相關產業工作經驗
2. Familiar with software development in Linux, TCP/IP socket programming
3. Familiar with O-RAN spec is preferred
4. Experience with O-RAN protocol development is preferred
5. Excellent C language skills desired, C++ skills are good to have but not essential
6. Experience working with embedded systems, familiar with Xilinux platform is preferred
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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