SAP SD模組 (理級主管)
求才內容說明
職務編號：
HW260068
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 單位年度計劃及策略方向執行及SD團隊人員管理
2. SAP ERP SD 相關系統解決方案提供及專案管理
3. 負責S/4HANA 升級專案 SD 相關工作執行
專長條件：
1. 8年以上，資訊管理相關、資訊工程相關、其他數學及電算機科學相關
2. 精通 SAP SD 模組功能及 IMG Config 設定
3. SAP SD 專案管理經驗
4. 團隊管理領導經驗，有SAP SD 團隊經驗尤佳
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
勞動條件
薪資待遇：
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
休假制度：
週休二日
工作性質：
全職
工作地點：
基隆/台北
出差說明：
需出差
外派說明：
不需外派
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
其他福利：
✧每日彈性上下班
✧每日午餐免費、國內外旅遊補助
✧五一勞動節、壽星慶生補助金!
✧育兒津貼
履歷寄送
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